您的当前位置:首页 > 时尚 > 高性能计算推动封装革新:斥资20亿,国内半导体企业加快布局 正文
时间:2025-08-27 17:48:16 来源:网络整理 编辑:时尚
电子发烧友网综合报道,随着全球对高性能计算、AI和数据中心的需求激增,芯片算力的要求也在不断提升,这为集成电路先进封装技术带来了前所未有的发展机遇。数据显示,2025年全球先进封装市场预计总营收将达到
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